EPI Data Center Professional (CDCP®) 準備ガイドによると、障害は「製品が必要な機能を実行する能力が失われること」 (9 ページ) と定義されています。故障は、磨耗、設計上の欠陥、人為的ミス、環境要因、外部事象など、さまざまな理由によって発生する可能性があります。
障害は、製品、システム、またはサービスの可用性、信頼性、およびパフォーマンスに影響を与える可能性があります。
参考文献:
*EPI Data Center Professional (CDCP®) 準備ガイド、9 ページ
※失敗とは何ですか？| WhatIs.com からの定義

MTBF は Mean Time Between Failures の略で、特定の期間におけるシステムの障害発生からその後の実行までの時間の算術平均です。MTBF は、システムまたはコンポーネントが動作中にどのくらいの頻度で故障するかを示す信頼性の尺度です。MTBF は、合計稼働時間を一定期間内の故障数で割ることによって計算できます。たとえば、システムが 1000 時間稼働し、5 回の障害が発生した場合、MTBF は 1000/5 = 200 時間となります。
参考資料: EPI データセンター トレーニング フレームワーク、CDCP 準備ガイド、MTBF、MTTR、MTTF、MTTA:
インシデント メトリクスを理解する - アトラシアン

コンピューター室で使用されるスプリンクラー ヘッドは、通常のスプリンクラーの標準温度定格である 57 °C (135 °F) で作動します。これは、スプリンクラー ヘッドの熱に敏感な要素 (ガラス球やヒュージブル リンクなど) が破損または溶解し、スプリンクラーから水が流れる温度です。スプリンクラー ヘッドは、周囲温度の変動ではなく、火にさらされた場合にのみ作動するように設計されています。したがって、スプリンクラー ヘッドは、偶発的な作動を避けるために、サーバー、ラック、ダクトなどの熱源から十分な距離を置いて設置する必要があります。スプリンクラー ヘッドも、NFPA 13 や NFPA 75 などの関連する規格や規定に従って選択し、設置する必要があります。
参考文献:
1: CDCP 準備ガイド、24 ページ、セクション 2.4.3 2: データセンターのスプリンクラー システム 3、1 ページ、セクション 1 4:
データセンターの防火5、1 ページ、セクション 2 6: データセンターのスプリンクラー システム設計 7、1 ページ、セクション 1

CDCP 準備ガイド 1 およびさまざまな Web ソース 234 によると、データセンター内のラックを SRG (信号基準グリッド) に接地するために使用される銅線のタイプは、編組銅線または平らな銅ストリップです。編組銅線または平らな銅ストリップは、インピーダンスが低く、表面積が大きいため、電気ノイズや干渉をよりよく消散できるため、接地目的には細いまたは太い銅ケーブルよりも好まれます。さらに、編組銅線または平らな銅ストリップは、銅ケーブルよりも柔軟性と耐久性に優れているため、設置とメンテナンスが容易になります。編組銅線または平らな銅ストリップは、発熱溶接またはその他の規格に準拠した方法を使用して SRG に接続する必要があり、ANSI/TIA/EIA-607 や NFPA 70 などの関連規格および規格に従う必要があります。
参考文献:
1: CDCP 準備ガイド、23 ページ、セクション 2.4.2 2: 信号リファレンス グリッド | エンタープライズ データ センターの設計と方法論 5、1 ページ、セクション 1 3: 接地システム アース ロッドのスタッキング設置 - Rain Bird6、1 ページ、セクション 1 4: SmartRack 銅線バス 接地バー - Eaton Web サイト 7、1 ページ、セクション 1

法的費用は、特定のプロジェクト、製品、またはサービスに直接起因する可能性があるため、直接費用の一例です。弁護士費用は、法的アドバイスの取得、契約書の作成、紛争の解決、または中核的な事業活動に関連する規制の遵守を目的として発生します。法定費用は、複数の原価対象で共有される一般的な諸経費ではありません。
参考文献: EPI データセンター トレーニング フレームワーク、CDCP 準備ガイド、直接コスト - 概要、例、税金への影響