SYS-のようなSupermicroシステムのBMC（ベースボード管理コントローラ）ケーブルとIOモジュール
421GE-TNHR2-LCC は、PCIe トレイ内のアドオンカード (AOC) に取り付けられることがよくあります。これらのコンポーネントにアクセスするには、まず AOC ケージ (おそらくアドオンカードケージ) を取り外す必要があります。AOC ケージには、BMC と接続するカードとケーブルが収納されているためです。Supermicro の設計 (SYS-420 シリーズなど) では、AOC ケージは PCIe トレイ内のサブアセンブリとして配置されているため、より奥深くにアクセスする前に取り外す必要があります。A (AOM ケージ) はタイプミスまたは誤認の可能性があり、B (BMC ケージ) はここでは標準的な用語ではありません。C (PCIe トレイ) は親アセンブリであるため範囲が広すぎます。D は Supermicro の DLC サービス階層に適合するため、正しいです。
参考資料: Supermicro PCIe トレイ サブアセンブリ ガイド、DLC システム コンポーネント アクセス。

SupermicroシステムにDIMMを挿入する際、スロットのラッチがカチッと音を立ててモジュールを固定することで、正しく装着されているかどうかを確認できます（例：SYS-420GP-TNARのマニュアル）。この音によるフィードバックは、DLCシステムにおいて信頼性の高いメモリ取り付けを実現する標準機能です。B（緑のボタン）は機能ではありません。Cは正しい挿入に反する状態、D（揺れる）は故障を示します。Supermicroの設計により、DIMMは確実に取り付けられるため、Aは検証済みのサインとなります。参考資料：Supermicro DIMMインストールガイド、DLCシステムコンポーネントの信頼性。

Supermicro の DLC ソリューションの特長:
* A: 液体は空気よりも効率的に熱を除去します。これが主な利点です (例: OPEX を 40% 削減)。
* B: 液体分子が密集すると熱伝達が向上します。これは DLC の物理的原理です。
* D: Supermicroの技術主張によると、液体は空気に比べて熱伝導率が約25倍優れています。C（安価）は誤りです。DLCは初期コストは高くなりますが、長期的にはコスト削減につながります。A、B、Dは検証済みのメリットです。参考文献：
Supermicro DLC ホワイトペーパー、熱伝達仕様。

Supermicro システムの LPIO (ロープロファイル IO) ボードと BMC ケーブルは、通常、迅速な保守を可能にするために最小限の数のネジで固定されており、これは SYS-421GE-TNHR2-LCC などの DLC 設計の原則です。
類似システム（例：SYS-420GP-TNAR）を参考に、これらのコンポーネントを保持する金属ブラケットは2本のネジで固定されており、セキュリティとアクセスの容易さのバランスが取れています。8本（A）、5本（B）、6本（D）といったネジ数が多いと小型ブラケットとしては過剰ですが、2本（C）はSupermicroのIO関連ブラケットの標準規格に適合しています。DLC環境ではモジュール性が重要であり、Cが検証済みのネジ数としてサポートされています。
参考資料: Supermicro IO ボードのインストール ガイド、DLC システム サービス効率。

SYS-421GE-TNHR2-LCC の PCIe トレイから LPIO (ロープロファイル IO) ボードを取り外すには、次の手順に従います。
* PCIe エアシュラウドを取り外します。コンポーネントへのアクセスが可能になります (Supermicro 設計の標準)。
* すべての AOC NIC カードを削除します。LPIO ボード上のカードを切断し、スムーズに取り外せるようにします。
* LPIOボードを固定している金属ブラケットを取り外します。ボードを固定しているブラケットを（通常2本のネジで）外します。オプションBはSupermicroの論理的なサービス順序（例：SYS-420GP-TNAR）に準拠しており、DLCシステムへの安全なアクセスを確保しています。A（GPU）は無関係、C（トレイの取り外し）は過剰、D（ファン）は無関係です。BはSupermicroのDLCモジュール性に準拠しており、正しいものです。参考資料：
Supermicro PCIe トレイ サービス ガイド、DLC システム IO 削除プロトコル。